Aplicaciones de protección
Soluciones de barnices y recubrimientos para fijar capas, resinas para cubrimientos electrónicos, sobremoldeo para estanqueidad de conectores.
CONFORMAL COATINGS Y BARNICES
Los barnices y recubrimientos conformables (conformal coatings) son materiales poliméricos que se aplican en finas capas (del orden de micras) sobre circuitos impresos u otros sustratos electrónicos. De esta forma, proporcionan protección mecánica y ambiental, alargando así su vida útil. Los conformal coatings protegen la electrónica frente a agresiones climáticas (condensación, salinidad, choques térmicos, etc.), mecánicas (polvo o partículas abrasivas) y químicas; además aportan la flexibilidad necesaria para minimizar las tensiones mecánicas.
En función del espesor, diferenciamos cuatro niveles de protección: (tropicalización, capa fina, capa gruesa e impregnación).
- Tropicalización: < 15 micras de espesor
- Capa fina: de 15 a 60 micras de espesor
- Capa gruesa: de 60 a 400 micras de espesor
- Impregnación: de 400 micras a 1-2 mm de espesor
En APS contamos con un amplio conocimiento y experiencia práctica, cubriendo todos los aspectos clave:
- Productos eléctricamente aislantes.
- Flexibles y tenaces.
- Totalmente neutros en su curado.
- Posibilidad de grados reparables y conformidad/certificación UL94-V0.
- Impermeables y efectivos frente a humedades, condensaciones, vapores, niebla salina, goteos, polvo, etc…
- Adaptables a múltiples procesos productivos: esprayado, pintado, inmersión o barnizado selectivo.
- Referencias base solvente ó 100% contenido sólido.
- Formulaciones especiales de muy baja toxicidad.
Disponemos de una gran variedad de bases químicas (acrílicos, poliuretanos, alquídicos, epoxis, silicónicos, etc.), además de limpiadores y sus disolventes-diluyentes complementarios.
RESINAS ENCAPSULANTES Y CASTING
La protección mediante encapsulado de cajas (potting) o casting (operación análoga sobre moldes) supone la embutición parcial o completa de conjuntos eléctricos o electrónicos, proporcionando así la máxima protección de los mismos frente a condiciones de trabajo extremadamente agresivas, incluyendo:
- Grados de estanqueidad en nivel de inmersión puntual o permanente (IP67 y superiores).
- Impactos y/o esfuerzos mecánicos dirigidos.
- Exposición a condiciones climáticas extremas.
- Necesidad de empaquetamiento y fijación de componentes grandes en paralelo a su protección.
- Enmascaramiento frente a inspección.
En APS somos expertos en definir el material más adecuado y que mejor se adapte a sus necesidades y procesos productivos. Disponemos de una amplísima gama de productos en resinas epoxi, poliuretanos y siliconas que nos permiten dar respuesta a cualquier situación, incluyendo la necesidad de características o comportamientos especiales:
- Resinas termoconductivas.
- Resinas transparentes de grado óptico, resistentes al amarilleo.
- Resinas de baja densidad.
- Resinas reparables.
También ofrecemos servicios específicos de encapsulado a clientes en situaciones de prototipaje y producción de series cortas que no desean internalizar el procesado de estos productos.
SOBREMOLDEO A BAJA PRESIÓN
La tecnología del (sobre)moldeo a baja presion (MBP) fue desarrollada para dar estanqueidad a los conectores en el mercado de automoción de los fabricantes Peugeot y Citroën, tras lo cual su uso se extendió al moldeo de circuitos electrónicos y otros componentes como: sensores, ferritas, bobinados, etc…
El objetivo es proteger, por sobremoldeado total o parcial, piezas delicadas utilizando resinas especiales de base poliamida de bajo peso molecular (sistemas hot-melt o termofundentes) que pueden ser inyectadas a temperaturas y presiones relativamente bajas:
Estas resinas se caracterizan por proporcionar excelentes características eléctricas y aislantes, resistencia a elevadas temperaturas y buena adherencia a sustratos diversos.
Actualmente esta tecnología se utiliza ampliamente para encapsular dispositivos con componentes electrónicos convencionales, conectores, cableados, en mercados como automoción, domótica, informática, electrodomésticos, etc…
Características principales:
- Proteger PCBs, componentes, resistencias, condensadores, conectores etc. sin necesidad de caja envolvente.
- Obtención de estanqueidad hasta grado IP67. Sellado efectivo contra agua, humedad, polvo, suciedad, etc…
- Buen comportamiento mecánico y aislamiento eléctrico.
- Resistencia a temperaturas extremas (-40 a +150ºC).
- Total ausencia de agentes tóxicos, agresivos o corrosivos. Productos respetuosos con el medio ambiente.
- Permite personalizar geometrías, incluir logos, anagramas, denominaciones, etc…
Ventajas de proceso:
- Moldes simples y muy económicos.
- Procesos ágiles, simples y reproducibles; fácilmente automatizables.
- Adaptabilidad a cualquier proceso productivo o escenario de fabricación.
En APS tenemos una dilatada experiencia aplicando esta tecnología en sectores muy diversos (automoción, electrónica, RFID, etc.), y además ofrecemos un servicio integral de diseño/ejecución de moldes y sobremoldeo de piezas a discreción con nuestro partner SMARTECH.
Consulte nuestra sección Servicios de sobremoldeo para más información.
DISIPACIÓN Y GESTIÓN TÈRMICA
La creciente necesidad de disipar calor generado por componentes como microchips, mosfets, IGBTs, LEDs de potencia, etc… nos ha llevado a disponer de un amplio abanico de productos que satisfacen las demandas de disipación cada vez más exigentes.
El objetivo es siempre transmitir de forma eficiente el calor generado por el componente a una pieza disipadora. Esta fijación puede ser adhesiva o no adhesiva (reparable) en función de la propia naturaleza del conjunto.
Nuestros materiales TIM (Thermal Interface Materials) garantizan:
- Contacto íntimo entre superficies.
- Excelente conductividad térmica.
- Evacuación/desplazamiento de aire instersticial.
- Espesores reducidos para incrementar el efecto de disipación.
- Diferentes estrategias de curado, con gran adaptabilidad a procesos productivos y materiales sensibles.
APS dispone de una amplia experiencia práctica en este tipo de materiales: participamos en la definición del TIM más adecuado a su necesidad, incluyendo su manipulación, proceso de dispensación y metodología de curado.
También somos expertos en resinas encapsulantes con propiedades termoconductivas, cuando se requiere combinar un alto grado de protección y estanqueidad con una efectiva disipación térmica y aislamiento eléctrico del conjunto (fuentes de alimentación, electrónica de potencia, etc…).
Colaboramos en la realización de estudios termográficos, cálculos de flujos de calor, análisis de geometrías, evaluación de materiales disipadores, etc…
Disponemos de una gran variedad de bases químicas (acrílicos, poliuretanos, alquídicos, epoxis, silicónicos, etc…), además de limpiadores y sus disolventes-diluyentes complementarios.
ESTANQUEIDAD, SELLADO Y GASKETING
Ambos conceptos hacen referencia a la necesidad de evitar el paso de partículas sólidas, líquidos o vapores entre dos superficies de forma perdurable en el tiempo. Las duras condiciones y los severos requerimientos que se solicitan han determinado del desarrollo de procesos y productos específicos para conseguirlo.
La correcta selección del tipo de tecnología es vital para conseguir el objetivo, atendiendo a los siguientes aspectos:
- Naturaleza de los sustratos implicados.
- Necesidad de adhesión sobre sustratos dissimilares.
- Resistencia a agentes químicos y condiciones de trabajo específicas.
- Otros condicionantes: deformaciones, esfuerzos, impactos, vibraciones, etc…
- Infraestructura y posibilidades de procesado.
En APS somos expertos en obtención de sellado y estanqueidad en las más exigentes situaciones:
- Automoción (conectores, displays, faros, etc…).
- Aeronáutica y naval (boyas, balizas, radares, etc…).
- Sensorística (sellado de cavidades, pines, relés, contactos eléctricos, etc…).
- Paneles Fotovoltaicos (sellado de módulos, cajas de diodos, etc…)
- Sellado de sistemas roscados en canalizaciones de agua y gas.
- Iluminacion exterior (Megascreens, módulos LED, señalización, etc…).
Disponemos de productos de viscosidad y reología específicos para la formación de juntas de estanqueidad formadas “in situ” (FIPGs / Formed-in-Place Gaskets).